恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生说：“此前，我们刚刚宣布在维也纳投资四千二百万欧元用于技术创新和生产制造。这充分说明了欧洲在我们每年十亿欧元的研发计划中的重要性，同时显示我们运用这笔投资进行研发创新以保持我们在高增长产品领域的领先地位。在欧洲，我们强大的六千人研发团队始终如一地提供出色的技术，让我们的客户得以向市场推出极具竞争力、与众不同的产品。”
为了强调技术创新快速进入市场的重要性，万豪敦先生列举了最近在柏林IFA展会推出的最新HDMI 1.3接收器芯片，该芯片就是卡昂团队创造的成果，他说：“这一技术不但明显改善了高清音频/视频接收器的性能，而且降低了成本，因而深受客户好评，充分显示研发团队为公司带来的价值。”
卡昂研发中心的团队由近八百名工程师和研发人员组成，致力于为恩智浦的手机及个人移动通信、家庭娱乐、多重市场半导体和智能识别四个主要领域开发突破性的技术。研发领域中包括射频技术、硅调谐器、系统集成封装工艺技术，以及其它开创性的半导体解决方案，如近距离无线通信技术(NFC)。
除恩智浦的设施之外，卡昂研发中心还与CNRS建立了联合研究机构，称为ISyTest（Institute for System Testing; 系统测试研究所）。该研究机构旨在开发创新性测试方法和技术，以提高恩智浦日益复杂的系统解决方案的质量水平。
恩智浦法国公司总裁Henri-Alain Rault在解释为何选择卡昂时表示：“卡昂一直是我们研发活动的理想地点，这里不但有着浓郁的创业文化，公共机构的大力支持，更有由研究实验室、地区竞争创新园区 、工程学校和技术专家所组成的坚实的技术生态系统。”
恩智浦在卡昂已有五十年的历史，一直积极参与该地区日新月异的生态系统的建设。恩智浦研发中心现在位于新的EffiScience 技术园区，汇集了能够吸引高科技活动和合作伙伴的所有关键因素。
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