日月新半导体位于中国江南的苏州工业园区内，其策略性地理位置将为迅速发展的半导体封测市场以至全球半导体市场提供服务。日月光拥有该合资公司60%的股份，恩智浦则持有另外40%的股权；其董事会则由双方的高管组成。日月新半导体最初会致力于移动通信业务，未来预期将业务扩展至其它领域。为了满足消费者的需求，日月新半导体将提供多元化的封装服务，如 LPC QFN封装、LFBGA、SO、TSSOP和其它符合手机应用的封装服务。
日月光集团首席运营官吴田玉博士表示：“我们很高兴看到与恩智浦合作成立的封测厂已经整装待发，日月新半导体结合了日月光在封装和测试方面的专长以及恩智浦在半导体领域的技术专长及创新工艺。我们将齐心协力为整个半导体产业链创造巨大的价值，帮助客户优化他们的封装和测试技术，缩短他们产品进入市场的时间并确保客户获得高质量高性能的产品。”
恩智浦半导体执行副总裁兼首席制造官Ajit Manocha则表示：“我们对此次合作的成功表示欣喜，新的合资公司将发挥我们的专长和技术知识，并通过与优秀伙伴的合作，为国内甚至全球半导体市场的客户带来最优化的价值。这次合作同样印证了恩智浦在封测领域实行资产轻量化策略的先进理念，它的价值在成本及质量方面体现无疑。”
日月新半导体目前将利用恩智浦半导体于苏州既有的封装及测试设备投入生产，未来将根据市场需求进行设备扩充。对于日月新半导体而言，苏州工业园区是一个绝佳的厂房设置地点，它不仅拥有十分先进且有利于商业环境的基础设施，同时也令新公司更贴近顾客和市场。
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