特许半导体是世界第四大晶圆代工厂，近年间该公司已与IBM、AMD、三星电子、英飞凌等公司签署协议，合作开发技术和生产代工。天利半导体则为中国大陆实力雄厚的IC设计公司合作，此前曾与创维、中兴等签署协议，合作开发、生产驱动IC。特许半导体称，此次二者的合作，将意味着巨大的市场利润。
特许半导体副总裁、亚太公司总经理郑伯铭先生表示：“近几年，特许半导体在中国的业务发展很快，特许半导体的重要战略决策之一就是扩展在中国的业务空间。充分考虑到中国半导体市场的需求，我们的目标是提供完整的本地化解决方案，帮助天利半导体这样高速发展的公司将他们的半导体产品在中国和全球更快商用化。”
根据合作协议，特许半导体将投资天利，并作为天利的代工晶圆厂，双方结为紧密的商业战略合作伙伴，共享资源与技术，联合开发0.18-0.35微米的TFT-driver与OLED-driver的半导体晶圆技术。目前几项基于不同工艺尺寸的IC产品已经完成了测试，计划于2006年第一季度量产。这些产品使用了特许半导体公司成熟的CMOS以及高压制程。作为正在进行的合作中的一部分，两家公司继续从事多种工艺认证和开发样品的活动，包括多种产品和多种工艺。
据介绍，天利研发团队来自美国硅谷，拥有成熟的技术，而融资上下游产业的发展模式又能有效的拓展市场和提供完善的客户服务，特许的投资和加盟将极大地保证天利产能并完善了发展的产业链。天利半导体董事长Jonathan Lin博士表示：“我们非常高兴特许半导体能成为天利长期的、值得信任的投资商及芯片代工合作伙伴，在面向液晶显示的驱动IC领域进行合作，通过其合格的IC制造产业链合作伙伴。特许半导体公司已经为我们提供了全盘的系统增值设计以及最终解决方案，包括提供设计支持、产品制造以及IC测试和封装服务，使我们开发芯片产品的效率及产能将大大提高。”
业界人士看好此举将加强天利半导体的竞争力，有利于特许半导体进一步开发中国市场并提升其科技水平。双方不愿意透漏协议的具体财务细节，只表示合作前景乐观，获利颇丰。
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