存储器(Memory)是计算机系统中的记忆设备,用来存放程序和数据。在上世纪80年代,日本曾经凭借它追赶上美国,而在90年代,同样韩国也凭借9座8英寸晶圆厂的产能优势,取代了日本厂商在全球DRAM产业中首席的位置。
而现在,台湾也希望在目前8英寸过渡到12英寸晶圆厂的世代交替时期,以同样的方法取代韩国成为这个产业的老大。目前,台湾的12英寸产能或许已经到第一的位置了,但是因为核心技术的缺乏,还是未能撼动三星和海力士全球存储器第一第二的位置。我们不禁要问了,现在存储器还能成为突破口吗?
为什么韩国能成功,我国台湾却未能达成?
采用代工模式,缺乏自身应有的技术,这是我国台湾存储器追赶韩国失败的主要原因。
我国台湾地区取得全球晶圆代工及封装第一及IC设计第二,仅次于美国,取得如此骄人的成绩并没有沾沾自喜,相反总是在努力寻找差距,并确立新的追赶目标,这一点是非常难能可贵的。比如,我国台湾地区自2004年开始,就对半导体及平板显示业展开大讨论,以韩国为目标寻找差距,探讨“为什么韩国能,台湾不能?”
通过分析比较,确立了半导体产业发展目标:一是总产值要超过韩国,成为继美国、日本之后居全球第三位。二是在未来3~5年中,存储器业要超过韩国,成为全球第一。
半导体业内似乎有个“潜规则”,只要舍得投资就有可能成功。根据此理念,我国台湾从2004年开始加速存储器投资,如从2004至2008年期间,在存储器方面的总投资达300多亿美元,拥有全球最多的、达20条的12英寸晶圆生产线,大大超出同期三星的投资,但是最终并未因生产线数量多而取得胜利。近期,我国台湾已宣布放弃存储器的合并策略,而转向固守阵地。
在存储器方面投重资未能奏效,这可以说是我国台湾在半导体策略上的一次重大失误。其原因是多方面的,主要如下:
一是我国台湾在发展存储器业时,主要采用代工模式,而代工模式在DRAM业中是不成功的。众所周知,DRAM产业有两个趋势已成共识:一个是制程转进快,紧跟摩尔定律。由于存储器在产品设计上相对简单,无多大差异性,如在12英寸硅片中,同为512Mb DDR2产品,在相同工艺制程上,并假设成品率相同为85%时,90nm与70nm制程在每个硅片上产出的芯片数量分别为750个~1050个、1350个~1420个,成本差距达40%以上。所以目前全球DRAM业纷纷转进3xnm制程。
二是月产能达15万片的超级大厂盛行,投资达50亿~80亿美元。因为运行3个5万片晶圆厂的成本肯定高过一个15万片晶圆厂。按此分析,当代工厂的产能不足时无法与IDM厂竞争,当产能足够大时,代工厂也担心未来订单不足而犹豫扩充产能,同时那些IDM厂又担心代工厂会与自己争夺客户。另外,IDM厂不可能把最先进制程的产品交给代工,代工模式在DRAM业中遭到质疑,中芯国际在2008年退出存储器代工可能也基于此理。
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