英飞凌推出小巧经济型HSPA 3G解决方案

    英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布推出新一代3G平台系列。这一全新平台系列面向所有主要的3G细分市场，并包含高性能HSPA调制解调器解决方案、具有多媒体功能的特色手机解决方案以及经济型3G解决方案。

    该平台系列是英飞凌在整合道路上做出的最新努力：将芯片组的器件数量减少三分之一，将典型平台的组件数减少50%。这些解决方案是基于X-GOLD61x系列新成员及英飞凌占据3G射频收发器SMARTiUE。X-GOLD61x系列是单片集成的低功耗65纳米基带器件，具有所有数字、模拟和电源管理功能。    

    英飞凌基于ARM11的可扩展基带架构最初和2G设备(X-GOLD113、X-GOLD213)在今年巴塞罗那移动世界大会上同时推出，现已扩展至3G领域。这为英飞凌的客户带来了优势：在从GSM到HSPA的整个手机组合实现高度的软件和硬件设计重用。    

    英飞凌全新3G解决方案具有业界最小的PCB(印刷电路板)尺寸，占位空间减少40%。此外，较之现有的HSDPA平台解决方案，英飞凌全新3G解决方案待机功率降低30%。    

    英飞凌使用自有双模式3GPP第6版协议栈，从而能够提供自己开发的各种系统解决方案。由于英飞凌拥有所有平台组件，在英飞凌参考平台上进行实验室测试(GCF、PTCRB和IOT)、现场测试和运营商审批变得相当轻松，从而使客户的手机项目显著加速。