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晶圆代工发展迅速 中芯45奈米年底试产

放大字体  缩小字体 发布日期:2008-06-30  浏览次数:111
核心提示:   晶圆代工发展迅速中芯45奈米年底试产     中芯自有首台45奈米最重要武器浸润式微显影
   晶圆代工发展迅速中芯45奈米年底试产

    中芯自有首台45奈米最重要武器浸润式微显影(immersionlithography)制程技术设备,29日正式进入中芯上海厂区Fab8,该机向ASML采购,价值不斐,由于浸润式微显影机种是半导体制程中最敏感的1道制程技术,包括运送、装卸都必须相当小心。

    中芯透露,预计最快2008年底进入45奈米芯片试产阶段。自从日前中芯加入IBM45奈米制程技术阵营,技术来源已不成问题,现在设备到位,未来中芯量产45奈米芯片已势在必行。该公司表示,上海12寸厂Fab8中4条生产线首批产品仍将采用90奈米制程,但亦积极酝酿65、45奈米芯片生产事宜,并计划2008年底试产45奈米芯片。

    台湾媒体称,中芯的快速发展,也给当前晶圆代工领域的其他对手形成压力。据称台积电已以40奈米制程技术取代45奈米,不过要明年才会见成效,今年仍以65奈米制程成长最快。其他竟争对手,诸如联电、新加坡特许(Chartered)等也在你追我赶,互不遑让。

    中芯总裁兼首席执行长张汝京亦承诺2009年6月将引进浸润式光刻机,成为未来中芯量产45奈米芯片有力保证。现在关键设备到位,业界纷纷揣测是为哪家客户生产45奈米芯片。观望中。

 
 
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