大会将在6月8日开始举行，其中持续一天的管理日技术研讨会被安排在6月10日进行。这个第四届每年一度的盛事包括了无晶圆公司和IDM厂商的7个高管的讲演，其中包括英特尔，高通和意法半导体。
他们将提供解决问题的权衡分析和决策准则，例如向新技术节点的转移，优化大批量生产和克服功耗的制约。
其中的演讲者包括：
ElinoraYoeli，英特尔移动事业部的副总裁，将探讨英特尔45nmAtom低功耗处理器的主要设计挑战。
PhilippeMagarshack，意法半导体研发中心的副总裁，将讨论45和40nm低功耗设计在无线多媒体SoC上的应用。
CharlesMatar，高通的工程部副总裁，将讲述在低功耗手机中采用45nm工艺技术设计新的无线SOC的技术细节和挑战。
AndrewChang，联发科设计技术副总裁，将讨论台湾芯片制造商的65nm芯片布局布线的设计策略。
BobPitts，德州仪器公司的45nm平台经理，将探讨他的团队如何优化45nm低功耗数字基带SoC的设计。
SrinivasNori，微软的Xbox硅片开发部的ASIC设计经理，将回顾Xbox360图像处理器设计时出现的各种挑战。
ManuelD’Abreu，SanDisk的一名主管，将探讨flash记忆体的大批量生产的设计规格相关问题。
DAC将于6月8-13日在阿纳海姆会议中心举行。