用 途:
1、适合多种元件的拆焊如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊)。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
特 点:
1、传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,功率大,升温迅速, 温度精确稳定,不受出风量影响,真正实现无铅拆焊。
2、气流量可调,风量大且出风柔和,温度调节方便,可以适应多种用途。
3、手柄装有感应开关,只要手握手柄,系统即可迅速进入工作模式:手柄放归手,柄架,系统便会进入待机状态,实时操作方便。
4、系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命及保护热风枪。
5、采用合金外壳、机身小巧、耐用、美观,占用工作台面小。
6、采用无刷风机寿命极长,噪音极小,采用高品质进口发热体在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。
7、全自动超温、短路、过载保护。
8、机器各部件设有自检功能。
技术参数:
型号 858
功率消耗 700W
气泵气流类型 无刷风机柔和风
气流量 120升/分钟(最大)
温度调节范围 100.C-450。C
显示形式 无
手柄组件长度 120CM
机身尺寸 13.8cm(高)*10cm(宽)*15cm(长)
机身重量 1.55
噪音 小于45dB