BGA返修站

特点技技术  技术优势

独创使用DISP（动态图幅无缝拼接技术）

    刷新了业内传统模式，首次实现了全板多幅图像的动态无缝拼接。

●     使 PCB 整板图像的实时显示成为了现实，方便和简化了程序制作及缺陷警报确认。

首次运用GPU 并行运算技术代替传统 CPU 运算模式

●     填补了业内空白，首次将GPU 并行运算应用于机器视觉领域，极大程度地缩短了图像处理时间。

●     使全板图像模板匹配成为可能，因此，可独家检测PCB板任意位置上的抛料、多件、锡珠以及 PCB 板材刮伤、来料不良等。

超前应用VISTA 平台及其内核技术－DX10 特性

●     系统软件成功实现了简易、直观的 VISTA 风格界面和“实时响应模式”的快捷操作模式。

●     得益于直观、宽泛以及明确的向导引导方式的系统软件，程序制作方式得到了极大的简化，从此变得不再繁琐和艰难。

率先启用超高分辨率图像采集系统与高速高精度机械传动系统之完美结合

●     确保了对01005 微型片式元件及 0.3mm 密引脚间距 IC的精确和稳定的检测能力。

●     精密滚珠丝杆与高速伺服电机的组合使用，充分保障了产品的检测效率和重复精度。

●     保证了产品的精确测量性能，完全胜任于精确捕获贴片机贴片坐标偏移量数据，可对贴片机进行精确校准和补正。

领先采用基于SQL 数据库的内置式 SPC(过程统计控制)系统

●     内置SPC 系统可对检测结果进行单独分类、统计和分析，并以饼形图、直方图、靶心图等形式直观显示当前生产线状况、不良率和误报率等。

●     有助于用户改进和确保品质，同时可以使得过程控制成本降至最低。

全面、综合的检测算法（方法）

●     可灵活使用颜色抽取、颜色运算、亮度抽取、亮度运算、图像对比、字符判别阿OCV、全板图像匹配、XY 偏移量数据输出等多种检测方法，采用所见即所得的 WINDOWS VISTA 实时响应风格的快捷编程方式，高效、直观、易懂。

●     克服了单一使用颜色抽取或者图像比对（图像统计建模）的局限性，使检测能力得到极大提升。

超大检测范围

    可检测 520 x 480mm 之超大尺寸PCB 电路板